ARM i američka Agencija za napredne obrambene istraživačke projekte potpisali su trogodišnji sporazum o suradnji

Ovaj sporazum je također dio američke Inicijative za elektronsku renesansu (ERI). Plan je pokrenut 2017. godine kako bi okupio partnere iz industrije i akademske zajednice kako bi promovirali četiri ključna područja mikroelektroničke industrije: razvoj novih materijala za proizvodnju čipova i vertikalna integracija više uređaja putem silikonskih viasa. , Izradite prilagođene aplikacije za čipove i osigurajte najnovije znanje o sigurnosti i dizajnu čipova.

Rene Haas, predsjednik Armovog odjela za intelektualno vlasništvo, rekao je u intervjuu: "Proširenje partnerstva s DARPA-om omogućit će im najširi raspon tehnologija Arm. Cilj je razviti računalna rješenja podržana od najvećeg svjetskog softverskog ekosustava."

U industriji uglavnom vjeruju da će ERI plan kao proboj donijeti ubrzavanje pregovora o prodaji kompanije ARM u SAD-u.

Prema partnerstvu, sva ARM-ova komercijalna arhitektura dizajna čipova i intelektualno vlasništvo mogu se koristiti u DARPA projektima. Njih dvoje će također surađivati ​​na korištenju senzora male snage i na drugim poslovima radi postizanja kontinuiranog nadzora. Na jučerašnjem samitu ERI-a, predsjednik Uprave ARM-a Simon Segars usredotočio se na uređaje Internet of Things (IoT) i njihovu povezanost s 5G mrežom sljedeće generacije.

ARM i DARPA surađuju i na senzorima koji su dio Near-Zero Power Radio Frekvencija i senzorskih operacija (N-Zero) programa. Kroz ovaj program ARM će 1.000 djelatnika DARPA-e pružiti pristup svom intelektualnom vlasništvu. N-Zero planira proizvode posebno za vojnu upotrebu. Njegov je cilj razviti senzore koji mogu detektirati svjetlost, zvuk i kretanje u stanju male snage i dugo ostati u stanju mirovanja.