RF mobilnog telefona kreće se prema integriranom čipu

Generacija komunikacija razvila se s 2G na 4G, a svaka generacija stanične tehnologije prošla je kroz različite aspekte inovacija. Tehnologija primjene raznolikosti povećava se sa 2G na 3G, agregacija nosača je povećana sa 3G na 4G, a UHF, 4x4 MIMO i više agregacija nosača dodano je 4,5G.

Te su promjene donijele novi zamah u razvoju mobitela RF. RF prednji kraj mobilnog telefona odnosi se na komunikacijske komponente između antene i RF primopredajnika, uključujući filtre, LNA (pojačalo niskog šuma), PA (pojačalo snage), prekidač, podešavanje antene i tako dalje.

Filter se uglavnom koristi za filtriranje buke, smetnji i neželjenih signala, ostavljajući samo signale u željenom frekvencijskom rasponu.

PA emitira ulazni signal kroz PA tijekom prijenosa signala, tako da je amplituda izlaznog signala dovoljno velika za naknadnu obradu.

Prekidač koristi preklopku između uključivanja i isključivanja kako bi signal mogao proći ili propasti.

Antenski tuner nalazi se nakon antene, ali prije kraja putanje signala, električne karakteristike dviju strana međusobno se podudaraju kako bi se poboljšao prijenos snage između njih.

Što se tiče prijema signala, jednostavnije rečeno, put prijenosa signala prenosi antena, zatim prolazi kroz prekidač i filter, a zatim se prenosi u LNA radi pojačavanja signala, zatim u RF primopredajnik i na kraju na temeljni frekvencija.

Što se tiče prijenosa signala, on se prenosi od osnovne frekvencije, prenosi se RF primopredajnikom, PA, preklopnikom i filterom i na kraju signalom koji prenosi antena.

Uvođenjem 5G, više frekvencijskih opsega i više novih tehnologija, vrijednost RF prednjih komponenti i dalje raste.



Zbog sve većeg broja tehnologija uvođenja 5G, količina i složenost dijelova koji se koriste u RF prednjim krajevima dramatično su porasli. Međutim, količina prostora PCB-a koji su pametni telefoni dodijelili ovoj funkciji je u opadanju, a gustoća prednjih dijelova postala je trend modularizacijom.

Da bi se uštedjeli troškovi mobilnih telefona, prostora i potrošnje energije, integracija 5GSoC i 5G RF čipova bit će trend. I ta integracija bit će podijeljena u tri glavne faze:

Faza 1: Prijenos početnih 5G i 4G LTE podataka postojat će na odvojene načine. 7-nm procesni AP i 4G LTE (uključujući 2G / 3G) osnovni pojasni SoC upareni su s skupom RF čipova.

Podrška 5G potpuno je neovisna o drugoj konfiguraciji, uključujući proces od 10 nm, koji može podržati 5G čipove opsega u Sub-6GHz i milimetrskom opsegu, te dvije neovisne RF komponente na prednjem kraju, uključujući jednu koja podržava 5GSub-6GHz RF. Još jedna podrška za milimetarski RF antenski modul.

Druga faza: S obzirom na iskorištenost i troškove procesa, glavna konfiguracija i dalje će biti neovisni AP i manji 4G / 5G osnovni pojasni čip.

Treća faza: postojat će rješenje za AP i 4G / 5G bazični čip SoC, a LTE i Sub-6GHz RF će se također imati mogućnosti za integraciju. Što se tiče prednjeg krajnjeg milimetrskog vala, on još uvijek mora postojati kao poseban modul.

Prema Yoleu, globalno tržište najnovijeg RF-a porast će s 15,1 milijarde dolara u 2017. na 35,2 milijarde dolara u 2023. godini, uz složene godišnje stope rasta od 14%. Uz to, prema Navijskim procjenama, modularnost sada čini oko 30% tržišta RF komponenata, a omjer modularizacije u budućnosti će se postupno povećavati zbog trenda kontinuirane integracije.