Pogledajte najveći čip: 1,2 trilijuna tranzistora, 400 000 jezgara

Prema izvješćima stranih medija, 7. prosinca Cerebras sa sjedištem u Los Altosu u Kaliforniji službeno je objavio superračunalo CS-1. Njegova jezgra je 16nm procesna tehnologija i procesor veličine vafla. Array. Tvrtka je silicijsku ploču od 21,5 cm do 21,5 cm nazvala WSE, što tvrdi da je "najveći svjetski" čip. WSE je bio pokretač upotrebe integracije na razini rezina, broj tranzistora je dostigao 1,2 trilijuna i 400 000 jezgara.

Navodi se da suvremeni računalni čip može imati milijarde tranzistora. Ali WSE ima više od 1 biliona tranzistora. Pored toga, 400.000 jezgara koje učitava WSE može prenijeti 9000 bilijuna bajta podataka u sekundi; nasuprot tome, trenutni Intel i9-9900k čip konfiguriran na osobnim računalima ima samo 8 jezgara, koje mogu prenijeti 40 milijardi u sekundi. Bajti podataka.

Superračunalo CS-1 je također vrlo malo. Trenutačno najbrži svjetski superračunalni Summit ima oko 2,4 milijuna jezgara. No Summit koristi tradicionalnu strukturu, koristeći jako opterećenu pločicu, koja teži više od 340 tona i prostire se na površini od 520 četvornih metara. CS-1 teži samo 50 kg, što je otprilike veličine domaćeg hladnjaka. U pogledu potrošnje energije, superračunalo Summit troši 1.000 puta veću snagu od CS-1. Također troši samo 15-20 kilovata električne energije. Za vrh je potrebno 1000 puta više energije.

Superračunalo CS-1 uglavnom se koristi za operacije umjetne inteligencije, kao što je strojno učenje. Njegov prevoditelj optimiziran je kako bi što prije učinio prijenos podataka između jezgara. Kompajler CS-1 poboljšava učinkovitost prijenosa, usklađujući generiranu strukturu koda s hardverskom strukturom. Pored toga, budući da su jezgrene lokacije na WSE udaljene samo nekoliko milimetara od memorije koju koriste, protok podataka s jednog dijela ploče na drugi je mnogo brži nego inače.

Ovaj integrirani poluvodički uređaj na razini rezina proizvodi sam TSMC. Proces proizvodnje TSMC-a vrlo je precizan, a svaki poluvodički uređaj ima samo 150 do 200 oštećenja. To je lako zanemariti s obzirom na broj ostalih dostupnih tranzistora. Naravno, postoje i mnogi drugi izazovi za integrirane uređaje na razini rezina, poput sinkronizacije podataka, napajanja, odvajanja topline i učinkovitosti prijenosa podataka. Međutim, ako se CS-1 može uspješno komercijalizirati, poluvodički uređaji integrirani na plasticiju na kraju će se pokazati.